HW-AIS63X SPI
Le HW-AIS63X est un système SPI (inspection de pâte à souder) en ligne du fabricant chinois de machines SMT HWGC. Il se trouve directement après l'imprimante de pâte à souder dans une ligne de production SMT et vérifie si l'épaisseur, le volume et la position de l'impression de la pâte sont qualifiés avant que les cartes n'atteignent la refusion. Une caméra industrielle à grande vitesse à balayage de zone de 4 mégapixels, une source de lumière intégrée tricolore PCB avec une unité de projection structurée dans une seule direction et des algorithmes de réseau neuronal profond reproduisent de vraies images en pâte à 0,28 s par FOV. Il couvre les PCB de 50 x 50 mm à 510 x 460 mm et de 0,5 à 6 mm d'épaisseur, exporte les données SPC et utilise une interface SMEMA standard.
Principales fonctionnalités
- Imagerie de haute précision qui restaure les véritables images de pâte à souder, combinée au débruitage IA pour des mesures objectives et reproductibles
- Le schéma de source de lumière spécial s'adapte aux plots PCB de différentes couleurs et matériaux, améliorant ainsi la précision de l'image sur les cartes difficiles
- La programmation intelligente de l'IA génère l'image de la carte entière avec une seule touche et configure automatiquement les paramètres, réduisant ainsi la dépendance à l'égard de l'expérience de l'ingénieur.
- La corrélation en trois points intègre les données SPI, AOI pré-refusion et AOI post-refusion pour analyser rapidement les défauts, localiser les causes profondes et augmenter le rendement de la ligne.
- Algorithme de réseau neuronal profond pris en charge par la comparaison d'images, la comparaison des couleurs et la reconnaissance des contours
- Inspection de la hauteur de pâte, de l'excès, de l'insuffisance, du décalage, du pic, du pontage, de la forme de la soudure et de la coplanarité
- Vitesse d'inspection de 0,28 s par FOV avec caméra à balayage matriciel de 4 mégapixels et unité de projection structurée
- Interface SMEMA standard, sortie automatique d'analyse statistique SPC, télécommande et assistance à distance
- Importation de fichiers Gerber, formation de modèles personnalisés, production de cartes mixtes avec réglage automatique du programme, vis à billes de haute précision et mouvement servo
Spécifications techniques
| Type d'équipement | Système d'inspection optique de pâte à souder SPI en ligne |
| Série | Série HW-AIS63X |
| Taille du PCB | 50 x 50 mm à 510 x 460 mm |
| Épaisseur du PCB | 0,5-6 mm |
| Hauteur du composant | 25 mm sur la face supérieure, 50 mm sur la face inférieure |
| Bord du processus | 3 mm |
| Caméra | Caméra industrielle haute vitesse à balayage de zone de 4 mégapixels |
| Source de lumière | Source de lumière intégrée tricolore PCB et unité de projection structurée unidirectionnelle |
| Articles d'inspection de pâte à souder | Hauteur, excès, insuffisance, décalage, pic, pontage, forme de soudure et coplanarité |
| Tests sur cartes mixtes | Production de cartons mixtes prise en charge avec ajustement automatique du programme |
| Algorithme | Algorithme de réseau neuronal profond, comparaison d'images, comparaison de couleurs et reconnaissance de contours |
| Vitesse d'inspection | 0,28 s/champ de vue |
| Système opérateur | Ubuntu 18.04 LTS 64 bits |
| Fonctions du logiciel | Contrôle à distance, assistance à distance, importation de fichiers Gerber et formation sur modèle personnalisé |
| Communication | Interface SMEMA standard |
| Sortie de données | Analyse statistique SPC automatique |
| Structure de mouvement | Vis à billes de haute précision et servomoteur |
| Afficher | Moniteur FHD de 23,8 pouces |
| Dimensions et poids | L1114 x L1280 x H1596 mm, 765 kg |
| Alimentation en air | 0,4-0,6 MPa |
| Alimentation et alimentation | AC 220 V, puissance nominale 570 W |
| Environnement de travail | Température 10-45 degrés, humidité 30-85% RH |
Actualités de l'industrie SMT
L'intégration de l'usine intelligente et de l'Industrie 4.0 se répand sur les lignes de production SMT, la connectivité MES et les données de processus en temps réel devenant des attentes standard plutôt que des mises à niveau. L'inspection de la pâte à souder est l'un des premiers endroits où les données peuvent être capturées, car chaque résultat d'impression est un nombre mesurable qui peut être renvoyé à l'imprimante avant que les défauts ne se multiplient. Les cartes de serveur IA et autres PCB informatiques haut de gamme augmentent encore les enjeux : des tampons plus denses et des pochoirs plus fins laissent moins de tolérance pour la variation du volume de pâte. La série HW-AIS63X répond avec une programmation IA, une sortie SPC, une communication SMEMA et une corrélation à trois points entre SPI et AOI, de sorte que les données collées font partie d'un système qualité en boucle fermée.
Applications
La HW-AIS63X s'adapte immédiatement après l'imprimante de pâte à souder dans n'importe quelle ligne de production CMS, fournissant un contrôle du processus de pré-refusion pour l'assemblage de PCB. Il convient à l'électronique grand public, aux équipements de communication, à l'électronique automobile, aux modules LED, aux alimentations et aux cartes de contrôle industrielles, en particulier aux usines à forte mixité exécutant plusieurs types de cartes sur une seule ligne. Les utilisateurs typiques incluent les fournisseurs EMS, les usines d'assemblage OEM et les équipes d'ingénierie qualité qui utilisent les données SPC pour régler les paramètres de l'imprimante. En tant que machine SPI en ligne pour l'inspection de l'épaisseur, du volume et du offset de la pâte, elle aide les usines à réduire les retouches et les rebuts tout en documentant la qualité d'impression, soutenue par un fabricant chinois de machines SMT.
Ventes du commerce extérieur : M. Sun
Téléphone · WhatsApp · WeChat : +86 18210740377
E-mail : zghwgc@gmail.com
Site Web : www.smthw.com
Adresse de l'usine : bâtiment 21, parc scientifique et technologique de Junding, village de Shiyin, district de Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Chine
