Systèmes d'inspection des rayons X
Jun 14, 2025
La tomodensitométrie 3D détecte les défauts de vides BGA et de montage en tête de poubelle .: 0 . 5 μm Taille de voxel . La classification automatisée (ADC) réduit le temps d'analyse par 70% . L'imagination de la vue tissée révèle les articulations du souder caché. Radiation Sécurité:<1μSv/hr leakage. Standards: IPC-7912 end-of-line criteria. High-throughput systems: 15 sec/board scan time.
Une paire de: Optimisation des coûts SMT
Un article: Fiabilité conjointe de la soudure
