Gros placement BGA

Les composants des cartes serveurs IA deviennent physiquement énormes. ASMPT a profité du mois d'octobre 2026 pour introduire une nouvelle tête de placement SOLO spécialement conçue pour les gros et lourds processeurs BGA utilisés dans l'IA et le calcul haute performance - manipulant des pièces jusqu'à 240 x 240 mm et plus de 2 kg, avec un chemin de conception jusqu'à 5 kg. Les chiffres parlent d'eux-mêmes : il y a un an, les gros processeurs BGA mesuraient environ 150 x 150 mm et pesaient environ 500 grammes ; la prochaine génération a environ deux fois plus de superficie et quatre fois plus de poids. Pour les lignes SMT, ce changement modifie ce que l'équipement de placement, la manipulation des cartes et le contrôle des processus doivent être capables de faire.

Mise à jour de l'industrie

La tête SOLO d'ASMPT, initialement disponible sur la plateforme SIPLACE SX, utilise une nouvelle architecture mono-segment avec un axe renforcé et rigidifié ; la connexion tête-portique et l'interface buse-segment ont été repensées pour résister à des charges mécaniques plus importantes, avec une force de placement maximale de 200 newtons. Étant donné que ces processeurs peuvent coûter plus de 20 000 dollars chacun, leur manipulation est autant un problème de fiabilité qu'un problème de vitesse : les buses sont adaptées aux surfaces du boîtier et évitent les zones qui ne doivent pas être touchées, tandis que les profils de mouvement de la tête tiennent compte de l'inertie de masse du gros composant, personnalisant l'accélération et la rotation pour chaque appareil.

L’étape de placement est également positionnée avec soin dans le processus. Sur une ligne SIPLACE, les petits composants sont placés en premier par des têtes à grande vitesse, les larges gammes de composants par d'autres têtes et les pièces de grande taille ou de forme irrégulière par une tête VHF ; les coûteux processeurs BGA passent en dernier, gérés par la nouvelle tête SOLO. À côté de la tête, ASMPT indique des convoyeurs plus robustes pour les cartes grandes et lourdes et un support Smart Pin qui empêche la flexion et les vibrations du PCB pendant le placement, ainsi qu'une inspection avant le placement de la zone du processeur pour détecter les corps étrangers et la position correcte de l'espaceur, et des contrôles optiques post-sélection avec triangulation laser 3D en option de la coplanarité des billes de soudure.

Ce que cela signifie pour les lignes SMT

• Le support et la rigidité des cartes comptent encore une fois : les cartes lourdes avec des BGA massifs ont besoin de plus de broches de support et de convoyeurs plus rigides, sinon la précision du placement et la coplanarité en souffrent.
• Des composants uniques et coûteux justifient des contrôles de processus supplémentaires : l'inspection de la zone avant le placement, l'adaptation des buses et les limites de force de placement deviennent la norme pour les gammes de serveurs IA.
• La sélection de l'équipement doit tenir compte de la masse des composants : les profils d'accélération, la conception des buses et la rigidité de la tête sont désormais des différenciateurs, et non seulement la vitesse de placement.
• La sécurité des opérateurs et les procédures de manipulation doivent être revues : une planche tombée de 2 à 5 kg est à la fois un coût et un événement de sécurité.
• Pour les usines servant des clients de serveurs d'IA, la refusion et l'inspection doivent également s'adapter : les grandes cartes et les BGA lourds modifient les profils thermiques et les exigences de couverture d'inspection.

Perspectives

Attendez-vous à ce que les packages de processeurs continuent de croître à mesure que les architectures multi-puces regroupent davantage de silicium, de mémoire et de puissance dans un seul module. Cela poussera les plates-formes de placement vers des têtes plus rigides, une manipulation des planches plus lourdes et une vérification plus en ligne, tout en gardant le reste de la ligne optimisé pour la vitesse. Pour les usines de taille moyenne, la solution pratique consiste à séparer le placement des processeurs de grande valeur du placement passif à haute vitesse et à sélectionner des équipements dont les fournisseurs comprennent les deux. HWGC, un fabricant chinois de machines CMS, fournit des machines de transfert de quatre à douze têtes, des fours de soudage par refusion, des imprimantes de pâte à souder, des systèmes de brasage à la vague, des chargeurs de PCB, des convoyeurs et des équipements d'inspection AOI/SPI pour les lignes CMS desservant l'électronique grand public, industrielle et automobile.

Ventes du commerce extérieur : M. Sun
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Site Web : www.smthw.com
Adresse de l'usine : bâtiment 21, parc scientifique et technologique de Junding, village de Shiyin, district de Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Chine