Défis d'assemblage PCB flexibles

Défis d'assemblage PCB flexibles

Abord de l'article: obstacles techniques: déformation du substrat: palettes à vide avec 0 . 01mm Tolérance à la planéité . Fondation adhésive: Coles-Curable UV pour les circuits pliables. Contrainte des composants: faible force (<1N) placement heads. Success Story : A wearable tech company achieving 98% yield on polyimide...

Présentation du produit

Contour de l'article:

Obstacles techniques:

Déformation du substrat: Palettes d'aspiration avec 0 . 01mm Tolérance à la planéité.

Liaison adhésive: Colles de protège-UV pour les circuits pliables .

Contrainte du composant: À faible force (<1N) placement heads.

Réussite: Une entreprise de technologie portable atteignant 98% de rendement sur des substrats de polyimide .

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