Plan d'utilisation de la ligne de production de la machine de montage
À mesure que les produits électroniques deviennent plus complexes et avancés, il existe une demande croissante de composants programmables avec plus de fonctions et des densités plus élevées. Ces composants avancés nécessitent souvent un long temps de programmation dans l'environnement OBP, ce qui réduit directement l'efficacité de production du produit.
De même, des composants de même densité fournis par différents fabricants de dispositifs semi-conducteurs présentent de très grandes différences dans le temps passé à la programmation. De manière générale, les composants avec la vitesse de programmation la plus rapide sont également les plus chers. . Les gens sont donc confrontés à un dilemme lorsqu'ils envisagent de payer plus pour des composants dotés de capacités de programmation rapides, d'augmenter la productivité et de réduire le coût de l'équipement, ou d'utiliser des composants moins chers avec des temps de programmation plus lents et de vivre avec. La détresse d'une productivité réduite.
De plus, les fabricants doivent se rappeler que pour pouvoir faire face à l'important volume de demande de produits qui survient à court terme, ils ne peuvent pas compter sur l'utilisation des dispositifs à semi-conducteurs les plus appropriés. L'absence des meilleurs composants disponibles oblige les fabricants à sélectionner à nouveau des composants de programmation alternatifs, chacun avec des temps de programmation, des prix et une disponibilité différents. Pour OBP, cette situation est évidemment assez difficile à mettre en place pour un ordonnancement efficace des lignes de production.
Parce que la programmation automatique a l'avantage d'être plus rapide qu'une solution OBP à interface unique, l'impact des changements de temps de programmation peut être complètement ignoré. De plus, étant donné que les solutions de programmation automatisées prennent généralement en charge des milliers de composants de différents fournisseurs, les problèmes associés à l'utilisation de composants alternatifs peuvent être atténués.
Coût du PCB
Il y a eu une augmentation impressionnante de la demande de programmation et de test de PIC avancés. En effet, les fournisseurs de puces utilisent de nouvelles technologies de silicium pour créer des composants avec la vitesse et les performances les plus élevées. Une programmation soignée doit tenir compte de la disponibilité de la ligne de transmission, de l'impédance de la ligne de signal, de l'insertion des broches et des caractéristiques des composants. Si ce n'est pas le cas, des problèmes peuvent survenir les uns après les autres, notamment : les rebonds au sol, la diaphonie et les réflexions de signal lors de la programmation.
Un équipement de programmation automatisé de haute qualité, grâce à une bonne conception, peut minimiser ces problèmes. Pour pouvoir effectuer la programmation ATE, le concepteur de PCB doit gérer les circuits environnants, la capacité, la résistance, l'inductance, la diaphonie du signal, les réflexions Vcc et Gnd et les fixations broche à disque. Tout cela affectera grandement le rendement et la qualité de la programmation. Cela augmente finalement le coût du PCB en raison des besoins d'espace accrus sur la carte, ainsi que du besoin de composants discrets (cosses, FET, condensateurs) et d'une capacité d'alimentation accrue. Bien que chaque circuit imprimé soit différent, le prix d'un PCB augmente généralement de 2 à 10 % .