Température de pointe et contrôle du temps pour la reflux sans plomb
For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB delamination (>260 degré) . trop bas: joints froids (TAL<30 sec).
Présentation du produit
Pour l'alliage SAC305:
Temp maximum: 240-250 degré (260 degrés max pour les cartes lourdes) .
Temps au-dessus de Liquidus (TAL): 60-90 sec .
Taux de montée en puissance: 1.0-2.0 degré / sec pour empêcher le choc thermique .
Risques d'échec:
Trop haut: PCB delamination (>260 degré) .
Trop bas: Joints froids (TAL<30 sec).
étiquette à chaud: Température de pointe et contrôle du temps pour la reflow sans plomb, la Chine, les fabricants, les fournisseurs, l'usine, personnalisé, en gros, bon marché, le prix, prix bas, actualiser la remise
Vous pourriez aussi aimer
-
Technologie de sélection et de placement SMT pour la fabrication de PCB
-
Ligne de production automatique de l'imprimante SMT SMT
-
Impression d'écran de ligne de production automatique
-
Ligne d'assemblage de PCB LED de haute-qualité
-
Comment nettoyer régulièrement une machine à pick-and-place
-
Machines de placement SMT
Envoyez demande
