Étapes directives de conception du pochoir pour les PCB HDI

Paramètres clés:

Zones de remontée(Composants à pas fin):

Épaisseur: 0 . 13 mm (vs . standard 0,1 mm).

Réduction de l'ouverture: 5% pour éviter la pontage de la soudure .

Zones de renversement(Connecteurs / BGA):

Épaisseur: 0 . 08mm pour éviter une pâte excessive.

Zone de transition:

Bords effilés de 45 degrés pour assurer l'impression lisse .

Méthode de validation:

Mesurer la hauteur de la pâte de soudure avec SPI 3D (cible: 0.12-0.15 mm pour Step-up) .

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