Innovations matérielles SMT
Les stations de repensage répartissent les composants mal placés ou défectueux . outils à air chaud des pièces de désolor sans endommager les PCB . La récompense BGA nécessite un contrôle de température précis et des gabarits d'alignement . Les défis incluent l'oxydation du pad et le stress thermique sur les composants adjacents {. j-std {5} repense ...
Présentation du produit
Les alliages de soudure à basse température (e . g ., Sn-Bi-Ag) réduisent les dommages thermiques aux composants . Les adhésifs conducteurs permettent des interconnexions sans soudure . NanoCopper Sinter Paste Suit High-Owir Die Attachement . Les passifs embarqués réduisent les dénombrements de composants de surface . Les laminates sans halogène respectent les normes rétro-rétrogrades de la flamme . Les matériaux d'interface thermique améliorés en graphène améliorent la gestion de la chaleur .
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