Flux de processus SMT
Aperçu de l'article : Solutions basées sur les symptômes - : Code d'erreur E507 : Désalignement de l'alimentateur – recalibrer avec la jauge go/no-go. Pâte incohérente : Vérifiez la viscosité de la soudure (150–200 Pa·s). Dérive de l'axe Z- : remplace les échelles de l'encodeur linéaire. Tableau de référence rapide- : Problèmes courants, outils nécessaires,...
Présentation du produit
La technologie de montage en surface (SMT) implique des étapes précises pour l'assemblage des PCB. Le processus commence par l'impression de pâte à souder à l'aide de pochoirs, suivi du placement des composants via des machines de sélection-et-place. La soudure par refusion fait ensuite fondre la pâte pour former des connexions électriques. Les facteurs critiques incluent le profilage de la température, l’alignement du pochoir et l’orientation des composants. Les lignes SMT avancées intègrent des systèmes AOI (Automated Optical Inspection) pour détecter des défauts tels que le tombstoning ou le pontage de soudure. Le SMT moderne met l'accent sur la miniaturisation, prenant en charge des composants aussi petits que des boîtiers 01005. Les contrôles environnementaux, tels que les fours à refusion d'azote, réduisent l'oxydation. L'optimisation du rendement repose sur des ajustements des paramètres de processus et une surveillance en temps réel-.
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